随着计算机技术的不断发展和进步，大模型的应用越来越广泛。AI大模型和生成式AI已经成为了人工智能领域的热门话题。大模型代表了人工智能技术的新高度，它们以其强大的学习能力和广泛的应用前景，为我们打开了一扇全新的科技之窗。

    无问芯穹是一家由清华大学电子工程系推动成立，依托行业领先且经过验证的Al计算优化能力与算力解决方案，追求大模型落地的极致能效的公司。无问芯穹以无穹大模型能效优化工具包为基础，整合国产芯片算力，构建统一算力底座。在AI大模型多样，算力多样的分散行业格局下，构建中间层。通过模型层，系统层，硬件层的跨层协同优化，发挥各类算力硬件的效率，助力大模型应用落地。

    海曦技术作为以国产化人工智能芯片为基础，从事人工智能领域相关的软硬件设计、研发、销售和运维业务的综合性高科技企业，致力于服务智算中心、教育科研和内容创意等领域，为AI应用提供可信、可靠和可拓展的高性能技术方案。近日，海曦技术和无问芯穹达成了合作共赢的战略合作关系，无问芯穹通过打造“M种模型”和“N种芯片”间的“M×N"中间层产品，实现多种大模型算法在多元芯片上的高效、统一部署。链接上下游，共建AGI时代大模型基础设施，加速AGI落地千行百业。海曦技术拟采用多种合作方式将无问芯穹的大模型集成到自有一体机中，进行垂直市场推广，以及基于大模型的优化，进行模型微调、多模态大模型开发等。双方愿共同建立互惠互利、合作共赢的战略合作关系，共同探索国产化 GPU 算力在大模型、领域的应用与落地。

    在未来的发展中，大模型将继续引领着人工智能的壮丽进化之路，为人类社会带来更多福祉和便利。我们期待着与大模型共同探索未知的科技边界，创造更加美好的未来。